Información complementaria
Opciones integradas disponibles
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
Cantidad máxima de canales de memoria
Máximo de ancho de banda de memoria
Compatible con memoria ECC ‡
Frecuencia de base de gráficos
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
Memoria máxima de video de gráficos
Resolución máxima (HDMI)‡
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡
Compatibilidad con DirectX*
Compatibilidad con OpenGL*
Compatibilidad con OpenCL*
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Tecnología Intel® Clear Video HD
tecnología Intel® de video nítido
Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Especificaciones de paquete
Máxima configuración de CPU
1
Especificación de solución térmica
Tamaño de paquete
37.5 mm x 37.5 mm
Acelerador Intel® gausiano y neural
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Conjunto de instrucciones
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
Seguridad y confiabilidad
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Bit de desactivación de ejecución ‡
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Sí
